资源列表
[电子信息] GB∕T 32392.9-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第9部分：按需模型选择
说明： GB∕T 32392.9-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第9部分：按需模型选择<feiy*****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 32392.8-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第8部分：角色和目标模型注册元模型
说明： GB∕T 32392.8-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第8部分：角色和目标模型注册元模型<19745*****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 32392.5-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第5部分：过程模型注册元模型
说明： GB∕T 32392.5-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第5部分：过程模型注册元模型<swp****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 32392.7-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第7部分：服务模型注册元模型
说明： GB∕T 32392.7-2018 信息技术 互操作性元模型框架(MFI) 第7部分：服务模型注册元模型<yuxia******> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范
说明： GB∕T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范<7***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
说明： GB∕T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范<zz***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
说明： GB∕T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求<sem****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
说明： GB∕T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南<076****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
说明： GB∕T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求<rta****> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
说明： GB∕T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式<tyy***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
说明： GB∕T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求<jszjxuf*******> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次
[电子信息] GB∕T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
说明： GB∕T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求<che***> 在 2018-12-16 上传 | 大小： | 下载0次