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[JIS标准] JIS C5070-2002 表面安装技术.第2部分表面安装装置(SMD)的运输和存放条件.应用指南
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[JIS标准] JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜).
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